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2023-12-20 发布于四川
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三层叠加硅麦克风的制备方法.pdf

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本发明公开了三层叠加硅麦克风的制备方法，本发明先用丝网将磁异方性导电胶印刷到上PCB板和下PCB板相对的一侧，将中PCB板以及涂了胶水的上PCB板和下PCB板通过治具按上PCB板、中PCB板和下PCB板的顺序对齐堆叠在一起，获得堆叠品，给磁异方性导电胶加磁场和压力，再加热固化磁异方性导电胶，获得麦克风初品，最后将麦克风初品进行连接测试以确保连接的固性和可靠性，测试合格品则为麦克风成品，通过此方式可以实现更可靠、高效和环保的连接，减少了虚焊和短路和产品漏缝以及锡膏污染MEMS的风险，与传统焊接相比

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117255302A

(43)申请公布日2023.12.19

(21)申请号202311194209.1

(22)申请日2023.09.15

(71)申请人苏州华锝半导体有限公司

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