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涉及铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板，铜箔制造装置包括：电沉积部，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔；以及收卷部，收卷从电沉积部供应的铜箔，电沉积部包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积电解铜箔；以及阳极部，通过电解液与阴极鼓通电，阳极部包括：阳极本体，与阴极鼓隔开；复数个阳极板，配置在阳极本体的上表面；以及复数个紧固部，使阳极板分别紧固于阳极本体，阳极板中的第一阳极板通过紧固部中的第一紧固构件与阳极本体结合，阳极板中的第二阳极板通过紧固部中的第二紧固构件与阳极本体结合，第二阳极板包括：第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117248252A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202310363643.1
(22)申请日2023.04.07
(30)优先权数据
10-2022-0074191
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