原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种光电共封装模块及光电共封装方法。其中，光电共封装模块包括中介层、光子集成芯片、电子集成芯片及光纤阵列；中介层包括安装槽、重布线层和重布波导层；光子集成芯片安装于所述安装槽，所述光子集成芯片包括至少一个第一电连接部和至少一个第一光连接部，所述第一光连接部光耦合于所述重布波导层；光纤阵列耦合于所述重布波导层，以实现光学封装；电子集成芯片包括多个第二电连接部，部分所述第二电连接部用于电连接所述第一电连接部，又一部分所述第二电连接部用于电连接所述重布线层，以实现电路封装。本发明的光电共封装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117250702A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311548061.7
(22)申请日2023.11.20
(71)申请人之江实验室
地址311121
文档评论（0）