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焊接缺陷及检验方法课件

目录

焊接缺陷概述

焊接缺陷的种类及防止方法

焊接检验方法概述

焊接缺陷检验技术

焊接缺陷预防措施及应用实例

总结与展望

焊接缺陷概述

夹渣

焊接过程中，熔渣残留在焊缝中的现象。

未焊透

焊接过程中，接头根部未完全熔透的现象。

未熔合

焊接过程中，焊接熔敷金属与母材之间未完全熔化结合的现象。

气孔

焊接过程中，熔融金属中混有气体，冷却后形成空洞。

裂纹

焊接应力、焊接材料缺陷、结构本身拘束应力过大等原因导致焊接部位出现开裂现象。

主要包括坡口边缘不干净，焊条或焊剂未烘干，焊接电压过高，焊速过快等。

气孔的产生原因

主要包括坡口边缘不干净，焊速过快，电流过小等。

夹渣的产生原因

主要包括钢材的可焊性差，坡口及间隙选择不当，焊缝拘束应力过大等。

裂纹的产生原因

主要包括电流过小，坡口角度过小，焊速过快等。

未熔合的产生原因

主要包括坡口角度过小，间隙过窄，钝边过大等。

未焊透的产生原因

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气孔

裂纹

未熔合

未焊透

夹渣

减小了焊缝的有效截面积，导致焊接接头的强度和韧性下降。

降低了焊接接头的强度和韧性，易引发结构断裂事故。

使焊接接头的强度和韧性下降，易引发结构断裂事故。

使焊接接头的强度和韧性下降，易引发结构断裂事故。

减小了焊缝的有效截面积，导致焊接接头的强度和韧性下降。

焊接缺陷的种类及防止方法

A

B

D

C

保持工作环境清洁

减少空气中的油污和灰尘等杂质，避免影响焊接过程的保护效果。

选用合适的焊接电流和电弧电压

保持稳定的焊接电流和电弧电压，避免因波动导致气孔的产生。

选用合适的焊丝

选用与母材成分相近、表面干净且无锈蚀的焊丝，避免因杂质导致气孔的产生。

避免过度搅拌

在焊接过程中避免过度搅拌熔池，以免卷入过多的空气形成气孔。

采用合适的坡口形式，减少坡口边缘的杂质进入焊缝。

选用合适的坡口形式

保持稳定的焊接电流和电弧电压，避免因波动导致熔池翻滚形成夹渣。

选用合适的焊接电流和电弧电压

在焊接过程中避免过度搅拌熔池，以免卷入过多的杂质形成夹渣。

避免过度搅拌

合理控制层间温度，避免因温度过高导致杂质进入熔池形成夹渣。

控制层间温度

01

采用合适的坡口形式，保证坡口边缘的清洁和无氧化物，以免影响焊接质量。

选用合适的坡口形式

02

保持稳定的焊接电流和电弧电压，避免因电流不足或电弧不稳定导致未焊透。

选用合适的焊接电流和电弧电压

03

合理控制熔池温度，避免因温度过低导致未焊透。

控制熔池温度

04

保持适当的焊接速度，避免因速度过快导致未焊透。

控制焊接速度

选用合适的焊接电流和电弧电压

保持稳定的焊接电流和电弧电压，避免因电流不足或电弧不稳定导致未熔合。

合理控制熔池温度，避免因温度过低导致未熔合。

保持适当的焊接速度，避免因速度过快导致未熔合。

采用合适的坡口形式，保证坡口边缘的清洁和无氧化物，以免影响焊接质量。

控制熔池温度

控制焊接速度

选用合适的坡口形式

采用低氢型焊条，减少氢元素的含量，降低裂纹的风险。

合理控制熔池温度，避免因温度过高导致裂纹的产生。

合理控制层间温度，避免因温度过低导致裂纹的产生。

采用合理的焊接顺序，避免因应力集中导致裂纹的产生。

选用低氢型焊条

控制熔池温度

控制层间温度

采用合理的焊接顺序

焊接检验方法概述

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目视检测：通过肉眼或放大镜观察焊缝的外观，检查是否有咬边、焊瘤、凹陷、气孔等缺陷。

外观检验还包括对焊缝尺寸的检查，如焊缝宽度、高度、余高等是否符合要求。

这种方法适用于所有类型的焊接接头，操作简单，但受限于检测人员的经验和判断能力。

A

B

D

C

无损检测（Non-destructiveTesting,NDT）是指在不破坏或不改变被检测对象的前提下，通过物理或化学手段来检测其内部或表面是否存在缺陷。

常见的无损检测方法包括超声检测（UT）、射线检测（RT）、磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）等。

无损检测适用于各种不同类型的焊接接头，如熔化焊、压力容器等。

无损检测的优点是可以发现外观检验无法发现的缺陷，提高焊接质量。

强度检验是指通过拉伸、弯曲、冲击等试验来检测焊接接头的强度和性能。

强度检验可以反映焊接接头的整体性能，特别是对于承受载荷的焊接结构非常重要。

常见的强度检验方法包括拉伸试验、弯曲试验、冲击试验等。

强度检验适用于各种承受载荷的焊接结构，如桥梁、建筑等。

焊接缺陷检验技术

超声波探伤是一种利用超声波在材料中传播特性检测材料内部缺陷的无损检测方法。

无损检测方法

超声波在材料中传播时，遇到缺陷会反射回探头，通过分析反射波的特征可以确定缺陷的位置和大小。

原理

适用于检测厚度较大的金属材料和焊接接头中的裂纹、气孔等缺陷。

应用

原理

在磁场作用下，磁粉会在缺陷处吸附形成磁痕，通过观