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本发明公开了一种用于控温甲烷化反应的催化剂填装结构，包括设置在反应器内的催化剂活性层、以及位于催化剂活性层两端的惰性填料层，所述催化剂活性层由混合的WH‑H催化剂和WH‑L催化剂组成；其中，所述WH‑H催化剂的主要活性组分为氧化镍‑氧化镧‑氧化铈的复合氧化物，主要活性组分负载量为35％～65wt％，所述WH‑L催化剂的主要活性组分为碳化硅‑氧化镍的复合物，主要活性组分负载量为65％～85wt％。本发明结构简单、反应效率高、床层升温缓和，热点温度低，避免产生局部高温区的目标，从而避免催化剂烧结失活
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117258704A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311058998.6B01J23/83(2006.01)
(22)申请日2023.08.
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