原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明特别涉及一种用于TSV高深径比通孔电沉积铜填充工艺的添加剂，属于MEMS晶圆TSV高深径比通孔电沉积铜填充领域，为整平剂中的一种。所述整平剂的化学结构式为：所述整平剂具有抑制铜沉淀的作用，且能够吸附在微孔孔口和孔外镀层凸起的高电荷密度区，故能使镀层起到整平作用，和避免了电沉积过程中孔径的缩小甚至于提前封孔的异常发生，明显降低电沉积铜填充过程中的微裂缝和微空洞出现的可能性。此整平剂与抑制剂、加速剂协同作用，可保证质量信赖性而且不影响电沉积速度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117265604A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202310966200.1
(22)申请日2023.08.02
(71)申请人湖北兴福电子材料
文档评论（0）