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电子工艺基础复习题一：填空题

1、工艺工作可分为

和

两大方面。

2、电阻器的标识方法有

法、

法、和

法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括 、 、

。

4、印制电路板按其结构可以分为 印制电路板， 印制电路板，印制电路板， 印制电路板。

5、SMT电路基板桉材料分为 、 两大类。

6、元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：

、 、 、 ，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。

7、波峰焊的工艺流程为: 、 、 、 。

8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为 和两大类。

9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为

、 。

10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为 、 、 。

表面安装技术SMT又称 或 技术，它是一种无须对

PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。

锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

覆铜板是