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2023-12-23 发布于四川
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本发明涉及LCOS封装检测领域，尤其涉及一种LCOS全自动封装系统，包括：液晶盒封装单元，用以针对对位完成的ITO玻璃基板与LCOS硅晶圆进行压力施加以形成具有预设间隙的液晶盒；信息采集单元，用以获取需求信息；数据分析单元用以根据各检测点对应的光谱图像确定各检测点对应的光强特征点以及最大参考差值，并根据最大参考差值确定工作方式；检测调节单元，用以根据目标液晶盒的厚度均匀度，并根据厚度均匀度确定调节判定方式，包括针对目标液晶盒的厚度参考值进行检测分析的第一调节判定方式以及针对目标液晶盒的厚度分布进

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117270246A

(43)申请公布日2023.12.22

(21)申请号202311284836.4

(22)申请日2023.10.07

(71)申请人广东志慧芯屏科技有限公司

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