一种半导体封装用ETFE薄膜面材的制备方法.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN113801394A

(43)申请公布日2021.12.17

(21)申请号CN202111041994.8

(22)申请日2021.09.07

(71)申请人安徽一星新材料科技有限公司

地址231400安徽省安庆市桐城经济技术开发区北三路

(72)发明人王翔宇其他发明人请求不公开姓名

(74)专利代理机构11816北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人薛晓军

(51)Int.CI

C08L23/08

C08L67/02

C08L83/08

C08L33/16

C08K3/30

C08K3/04

C08K5/41

C08J5/18

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种半导体封装用ETFE薄膜面材的制备方法

(57)摘要

本发明属于ETFE薄膜领域，公开了一种半