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本发明公开了一种梳状阵列的RFID标签，包括介质基板、匹配微带线、主辐射体、金属接地层、标签芯片和导电过孔，匹配微带线、主辐射体和标签芯片设于介质基板的正面，金属接地层设于介质基板的背面，介质基板的正面和背面之间贯穿的设有导电过孔，标签芯片一侧通过匹配微带线与主辐射体连接，标签芯片的另一侧通过导电过孔与金属接地层连接，主辐射体由至少两个弯折天线组成的梳状天线阵列以及至少一个弯折微带线组成的馈电线路构成，匹配微带线与标签天线之间还连接有变换弯折线。本方案在对RFID标签尺寸限制的情况下能有效提升R
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117273048A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311361499.4
(22)申请日2023.10.20
(71)申请人上海博应信息技术有限公司
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