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- 2023-12-23 发布于四川
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本文公开了一种具有栅极连接器特征的模制功率半导体封装，其包括嵌入在模制化合物中的功率半导体管芯以及嵌入在位于功率半导体管芯上方的模制化合物中的引线框架。引线框架的第一部分包括电连接到功率半导体管芯的第一负载端子的分支。引线框架的第二部分与第一部分的分支向内间隔开，并且电连接到功率半导体管芯的栅极端子。引线框架的第一部分具有突出于模制化合物的第一侧面的突起，以形成模制封装的第一引线。引线框架的第二部分的纵轴与第一引线相交。引线框架的切断区域将引线框架的第二部分与第一引线物理地断开连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276227A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202310609439.3H01L21/50(2006.01)
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