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本发明公开了一种基于深度学习的集成电路芯片封装缺陷检测系统，包括机械传动设备、图像采集设备与上位机软件。在机械传动部分，该系统需要实现芯片的上料、传动、检测处理和报警提示功能。接着，在图像采集设备部分，需要对相机、镜头与光源进行选型，配合机械设备进行布局设计，采集清晰的芯片表面图像有利于后续的检测处理。最后，在上位机软件中会有简单的控制功能，并对采集到的样本图像通过所设计的面向芯片表面缺陷的改进YOLOX网络模型进行检测，可视化检测过程与结果，完成整体检测并对检测数据进行整理与存档，并对检查测到
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117274230A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311390763.7
(22)申请日2023.10.25
(71)申请人河海大学
地址210024
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