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厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术.pdfVIP

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  • 2023-12-26 发布于福建
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厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术.pdf

    电子工艺技术电子工艺技术

    ElectronicsProcessTechnology

    342342ElectronicsProcessTechnology1111434366

    年月第卷第期

    年月第卷第期

    doi:10.14176/j.issn.1001-3474.2022.06.009

    厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术

    吕晓云，叶晓飞，黄栋，席亚莉，史凤，司艳，张艳

    （西安微电子技术研究所，西安710100）

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