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2023-12-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种封装载具，该封装载具包括承载框架以及设置在承载框架上的侧压装置。其中，承载框架包括相对设置的正面和背面。承载框架沿第一方向延伸，并且在第一方向上，承载框架的正面依次包括紧固区和承载区，承载区沿正面至背面的方向凹陷。侧压装置设置于紧固区内，侧压装置包括侧压条以及顶紧柱，侧压条设置于凹槽内，顶紧柱自远离承载框架的承载区的侧面沿第一方向贯穿凹槽的侧壁以延伸至凹槽内，用于顶紧或者松开侧压条。由此，本实用新型能够通过侧压装置对放置于承载区的半导体基板或者电路板进行侧压，避免了对半导体基

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220253196U

(45)授权公告日2023.12.26

(21)申请号202321353872.7

(22)申请日2023.05.31

(73)专利权人奕瑞影像科技（太仓）有限公司

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