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本发明公开了一种封装板的刻蚀切割方法及显示面板，涉及显示面板的制造技术领域。封装板的刻蚀切割方法包括以下步骤：对显示区和废料区进行刻蚀；废料区位于相邻两行显示区之间，废料区的刻蚀道为切割道；在切割道内粘贴剥离料带，且剥离料带的两端均伸出切割道；自切割道背离剥离料带的一侧切割封装板并裂片；通过剥离料带的两端向上抬起剥离料带，将废料去除露出引线，形成引线区。该封装板的刻蚀切割方法提高了工作效率，降低了人工成本；而且降低了引线区刮伤的风险。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117295373A
(43)申请公布日2023.12.26
(21)申请号202311263762.6
(22)申请日2023.09.27
(71)申请人苏州清越光电科技
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