电子装置和制造电子装置的方法.pdfVIP

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2023-12-30 发布于四川
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电子装置和制造电子装置的方法.pdf

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一种电子装置和制造电子装置的方法。该电子装置包含衬底，所述衬底具有上侧、与所述上侧相对的下侧和导电结构。电子组件在所述衬底上侧处耦合到所述导电结构。囊封物覆盖所述电子组件的横向侧和所述衬底上侧，且包含囊封物顶侧和囊封物横向侧。所述电子装置包含第一金属涂层，所述第一金属涂层具有第一金属涂层顶侧、第一金属涂层侧壁和第一金属涂层厚度。所述电子装置包含第二金属涂层，所述第二金属涂层具有大于所述第一金属涂层厚度的第二金属涂层厚度。在当前的实例中，所述第一金属涂层顶侧在所述囊封物顶侧上方，所述第一金属涂层侧

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117316928A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202310768385.5H01L23/373(2006.01)

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