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液冷封装结构、液冷散热系统和通信设备.pdfVIP

液冷封装结构、液冷散热系统和通信设备.pdf

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    本申请公开了一种液冷封装结构、液冷散热系统和通信设备，液冷封装结构包括密封腔体和扰流块，所述密封腔体包括至少一个集成芯片，密封腔体上设置有进液接口和出液接口，集成芯片的内侧设置有散热鳍片；扰流块设置于密封腔体的内部，集成芯片和扰流块之间形成流向出液接口的液冷流道。根据本申请实施例提供的方案，能够均匀集成芯片表面温度，流动阻力小，有利于提高散热效率，解决高热流密度和高功耗芯片散热问题。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117316895A

    (43)申请公布日2023.12.29

    (21)申请号202210719501.X

    (22)申请日2022.06.23

    (71)申请人中兴通讯股份有限公司

    地址51

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