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本发明公开了一种平面结构毫米波宽带大功率负载,包括键合补偿电路、衰减器输入匹配电路、T型3dB衰减器、衰减器输出匹配电路、负载匹配电路、阶梯型负载电路、阵列金属化接地通孔以及介质基片;键合补偿电路用于补偿外部键合金丝所引入的寄生电感,衰减器输入匹配与输出匹配电路以及负载匹配电路分别用于衰减器的输入输出匹配及阶梯形负载的输入匹配,以实现宽带匹配;T型3dB衰减器与阶梯型负载电路各吸收一半功率,并转化为热能,实现功率的分布耗散,再由高热导率的介质基片提供散热通道,以实现高功率容量。本发明具有带宽宽,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117317555A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311365970.7
(22)申请日2023.10.20
(71)申请人东南大学
地址210018
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