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本申请提出一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构及其检测方法，包括光学器件、陶瓷基板和两个检测块；两个检测块间隔设置在陶瓷基板的上端面处，且两个检测块包围的空间为限位空间；陶瓷基板的上端面处设置有激光发射器，激光发射器位于限位空间内；光学器件设置在限位空间内，并位于激光发射器的上方；两个检测块均与陶瓷基板的内部线路连接导通，并在通电时对光学器件上的金属薄膜电阻进行检测；本申请中，通过两个检测块代替导线对光学器件进行通电，并以此进行检测，可减少线路连接及封装问题，同时，两个检测块形成包围结构，相当
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117309956A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311211217.2
(22)申请日2023.09.19
(71)申请人昆山丘钛微电子科技股份有限公司
地
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