一种电镀方法.pdfVIP

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  • 2023-12-30 发布于四川
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本申请公开了一种电镀方法,包括以下步骤:将至少两组待电镀的电子器件通过同一个连接片进行物理连接;用导电材料印刷电镀图样,该电镀图样包括若干个连接线图样和一个结合区图样,所述连接线图样将各个电镀区域与结合区图样进行连接;在电子器件上对应其内部的电镀区域数量设置用于连通电镀区域与连接片的通孔,通过在通孔内灌注导电浆料构建连通电镀区域与连接片的通路;对印刷完成后的结合区图样进行电镀;在完成电镀后,拆解连接片,完成电子器件的分离后,生产完毕。通过连接片的物理连接效果以及电镀图样的绘制,从而实现对多组独立

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117305930A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202311144089.4

(22)申请日2023.09.06

(71)申请人南京固体器件有限公司

地址21

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