一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口.pdfVIP

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2023-12-30 发布于四川
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一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口.pdf

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本实用新型公开了一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆，所述连接杆顶端固定连接防撞网罩，所述防撞网罩顶端固定连接有阻隔杆，所述阻隔杆外壁固定连接有多个阻隔环，所述连接杆外壁通过连接块固定连接有导罩，所述导罩外壁固定连接有转料口，所述转料口外壁固定连接有边环，所述转料口中部固定连接有限位环，所述连接杆包括与连接块固定连接的导柱，所述导柱顶端开设有安装槽，所述安装槽内壁固定连接有弹簧，本实用新型中滑杆的设置便于更好的对防撞网罩进行限位，便于防撞网罩对外部冲击力进行缓冲，导罩的设置便

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220272440U

(45)授权公告日2023.12.29

(21)申请号202320630848.7

(22)申请日2023.03.25

(73)专利权人惠州天杰达电子科技有限公司

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