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2023-12-30 发布于四川
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本申请公开了一种芯片封装结构及其光电设备，其中，芯片封装结构包括：CPO模块、电连接器和光电补偿芯片；所述电连接器与所述CPO模块相连接；所述光电补偿芯片通过所述电连接器与所述CPO模块电连接，其中，所述光电补偿芯片可拆卸连接于所述电连接器。根据本发明实施例提供的方案，使得光电补偿芯片通过电连接器可拆卸连接于CPO模块，将光电补偿芯片外置于CPO模块，能够有效提高CPO模块的集成封装密度，并且，基于光电补偿芯片的外置可替换的特性，能够根据实际需求封装合适的光电补偿芯片，有效避免与SerDes芯片

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117316939A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202210695615.5

(22)申请日2022.06.20

(71)申请人中兴通讯股份有限公司

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