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2023-12-30 发布于四川
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一种晶托粘接装置及粘接方法.pdf

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本发明公开了一种晶托粘接装置，包括：主体，包括用于放置底托的操作面；压紧部，包括压板、压力传感器和调节组件，压板包括供晶体嵌入设置的凹陷区，压板与操作面间隔设置，压力传感器用于反馈压板施加的压力值，调节组件与压板传动连接以调节压板与操作面之间的距离；限位部，包括转动设置于主体上的限位杆，限位杆在转动至锁定位置时与压板配合在垂直于晶体的方向上夹紧晶体。本发明通过位置可调且适配晶体结构的的压板对晶体实现压合动作，实现对晶体的均匀施力，并通过压力传感器调节压力值以保证压合效果。本发明还提供了一种适用于

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117301329A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202311028043.6

(22)申请日2023.08.15

(71)申请人北京天科合达半导体股份有限公司

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