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实施例是封装件，包括：封装衬底；封装组件，接合至封装衬底，封装组件包括：中介层；光学管芯，接合至中介层，光学管芯包括光学耦合器；以及集成电路管芯，接合至与光学管芯相邻的中介层；透镜适配器，用第一光学胶粘合至光学管芯；反射镜，用第二光学胶粘合至透镜适配器，反射镜与光学管芯的光学耦合器对准；以及光纤，位于透镜适配器上，光纤的第一端面向反射镜，光纤配置为使得光学数据路径从光纤的第一端通过反射镜、第二光学胶、透镜适配器和第一光学胶延伸至光学管芯的光学耦合器。本申请的实施例还涉及形成封装件的方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117310898A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311032428.X
(22)申请日2023.08.16
(30)优先权数据
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