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本发明提供了一种干膜抗蚀剂层叠体和干膜抗蚀剂组合物，该干膜抗蚀剂层叠体包括支撑膜、保护膜和抗蚀剂层，抗蚀剂层的材料为干膜抗蚀剂组合物，干膜抗蚀剂组合物包括碱溶性树脂、光聚合单体、光引发剂和附着力促进剂以及添加剂；抗蚀剂层满足以下条件，曝光前后的撕膜距离均小于10mm。本申请以碱溶性树脂、光聚合单体、光引发剂和附着力促进剂以及添加剂相互协同得到的干膜抗蚀剂组合物制备得到的抗蚀剂层曝光前后均具有较高的附着力，能够有效满足高密度电路板的要求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117311093A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311210659.5
(22)申请日2023.09.19
(71)申请人杭州福斯特电子材料有限公司
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