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非触控区导电结构制备方法、非触控区导电结构及电容屏.pdfVIP

非触控区导电结构制备方法、非触控区导电结构及电容屏.pdf

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    本发明公开一种非触控区导电结构制备方法、非触控区导电结构及电容屏，本发明通过预先在基板的非触控区印刷形成邦定焊盘，在后续的激光蚀刻过程中，无需通过激光蚀刻形成邦定焊盘，减少了激光蚀刻工艺中的起始点寻址的次数，简化了激光蚀刻工艺过程，提高了生产效率。此外，本发明通过在非触控区的第一导电层上形成第二导电层，并制备具有双层导电结构的引出线和邦定焊盘，降低了引出线和邦定焊盘的阻值，进而减少触控信号传输过程中的线损，提高了触控灵敏度。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117311530A

    (43)申请公布日2023.12.29

    (21)申请号202210705461.3

    (22)申请日2022.06.21

    (71)申请人广州视源电子科技股份有限公司

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