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无机填充料对FR-4覆铜板性能影响的研究的开题报告

题目：无机填充料对FR-4覆铜板性能影响的研究

背景和意义：

FR-4覆铜板是目前电子线路板中使用最为广泛的一种材料，其具有绝缘性能好、机械强度高、加工性好等优点，在电子工业中具有重要的应用。然而，随着电子产品的不断升级和发展，要求电子线路板的性能也越来越高。因此，如何提高FR-4覆铜板的性能，成为了当前研究的重点。

近年来，研究表明，将无机填充料添加到FR-4覆铜板中，可以有效地改善其性能。添加的无机填充料具有优异的导热性能、机械强度和化学稳定性，可以提高FR-4覆铜板的导热性、机械强度和防护性能，同时也能够减少热膨胀系数和形变，提高产品的可靠性和稳定性。

因此，本研究将探讨无机填充料对FR-4覆铜板性能的影响，为电子产品的设计和制造提供技术支持。

研究内容和方法：

1.调制不同比例的无机填充料和FR-4基质材料的复合材料，制备样品；

2.通过热重分析、红外光谱、X射线衍射等测试手段，对样品进行表征，分析无机填充料对FR-4基质材料的物理、化学性质的影响；

3.通过热导率测试、力学性能测试、热膨胀系数测试等手段，分析无机填充料对FR-4覆铜板的导热性、机械性能、热胀性的影响；

4.对实验结果进行分析和总结，得出结论。

研究成果和意义：

1.了解无机填充料对FR-4基质材料的物理、化学性质的影响；

2.深入研究并评估无机填充料对FR-4覆铜板性能的影响，为提高电子产品的可靠性和稳定性提供理论和技术支持。

3.提高国内无机填充料在电子材料领域的应用水平，推动我国电子材料产业的快速发展。