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2024-01-03 发布于四川
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一种集成电路芯片生产加工用高效封装装置及方法.pdf

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本发明公开了一种集成电路芯片生产加工用高效封装装置及方法，包括放置底板和固定设置在放置底板顶端且呈倒U型的工作台体，工作台体顶端的两侧分别相对且错位设置有两个可交替工作的芯片封装工位；于芯片封装工位的顶部设置有用于对芯片的位置进行快速定位的芯片快速定位机构；于芯片封装工位的底部设置有对其横向和纵向的位置进行调整的轨道槽位移调整组件；本发明将芯片封装底座置于定位吸附台的顶端，通过定位凸块能够对芯片封装底座的位置进行简单限位，然后通过负压装置使定位操作台内部产生负压，这时通过定位吸附孔对芯片封装底座

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117334604A

(43)申请公布日2024.01.02

(21)申请号202311337206.9

(22)申请日2023.10.17

(71)申请人深圳市沃德芯科技有限公司

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