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半导体装置、半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 约 39页
  • 2024-01-03 发布于四川
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半导体装置、半导体装置的制造方法.pdf

    目的在于提供翘曲小的半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具有：半导体衬底，其具有第1面、与第1面相对的第2面、外轮廓；以及杂质区域，其在半导体衬底位于第1面侧，第2面具有多个凹部，多个凹部的每一者朝向与第1面相反侧开口，沿与半导体衬底最容易翘曲的方向垂直的方向延伸。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117334723A

    (43)申请公布日2024.01.02

    (21)申请号202310750430.4

    (22)申请日2023.06.25

    (30)优先权数据

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