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一种磁控溅射靶材.pdfVIP

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  • 2024-01-03 发布于四川
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一种磁控溅射靶材.pdf

    本实用新型提供一种磁控溅射靶材，包括靶体、凹槽、中心台、背板、定位圈以及凸台，背板上侧设置有凸台，凸台上侧设置有靶体，靶体下端面边缘部位设置有定位圈，靶体上端面内部开设有凹槽，凹槽中心部位设置有中心台，靶体下端面设置有定位块，凸台上端面内部开设有定位槽，本实用新型结构合理，通过设置的凹槽改变靶体表面结构，使得靶体的厚度符合磁控溅射的磁场强度，提高了靶体的溅射刻蚀均匀性，进而提高了靶体的材料利用率。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220284198U

    (45)授权公告日2024.01.02

    (21)申请号202321801102.4

    (22)申请日2023.07.11

    (73)专利权人塔格特电子材料（上海）有限公司

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