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本申请涉及一种多晶硅还原炉用石墨卡瓣的加工方法,包括以下步骤:将长条料放置于梯形切割模具的平台上,并使长条料的侧边抵靠于梯形挡边,推动长条料沿着梯形挡边移动,直至长条料的一端抵接于定距挡边,启动梯形切割模具,使锯条沿避让槽切割移动,得到半成品料;将半成品料以其长度方向为转动轴翻转180°重新通过梯形切割模具切割,得到梯形块状料;将梯形块状料装夹于车床进行车削加工,得到圆台状料;沿圆台状料的径向均分为四瓣切开,得到四个卡瓣。上述方法能够使得每个梯形块状料加工至圆台状料的原材料利用率为61.0%,废
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117325326A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311235051.8
(22)申请日2023.09.22
(71)申请人云南森宇石墨碳素
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