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提供晶片的分割方法和晶片的分割装置，将形成有分割起点的晶片分割成各个芯片，并将相邻的芯片彼此之间的间隔维持为分割时的间隔。分割方法包含如下工序：载置工序，将借助粘接带(6)被收纳于环状框架(4)的晶片(2)载置于分割装置(12)；扩展工序，在不对晶片作用吸引力的状态下使远离单元(18)进行动作而使粘接带扩展，从而将晶片分割成各个芯片并在相邻的芯片彼此之间形成间隔；吸引保持工序，在粘接带已扩展的状态下使晶片保持部的吸引力进行作用而对晶片进行吸引保持；和收缩工序，使晶片保持部和框架固定部(16)相对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109860110A
(43)申请公布日
2019.06.07
(21)申请号20181
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