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基于基片集成波导的LTCC电路研究的开题报告

题目：基于基片集成波导的LTCC电路研究

一、选题背景

LowTemperatureCo-firedCeramics(LTCC)是一种新型的封装材料，具有优异的介电性能、低介电损耗、高封装密度、良好的热稳定性和耐腐蚀性等特点。LTCC封装技术在无线通信、微波传输、生物医学、汽车电子等领域被广泛应用。LTCC电路的制造技术也在不断发展，如基片集成技术可实现复杂电路的精确制作。

本课题的研究重点在于基于基片集成波导的LTCC电路研究，该技术可实现电路功能的高度集成和减小电路尺寸，具备重要的应用前景。

二、研究内容及研究方法

1.LTCC基片集成波导的设计与制作

根据电路功能需求，对LTCC基片进行设计，并采用光刻、金属化及烧结等工艺制作出微带线、耦合器、功分器等波导结构。

2.LTCC基片集成波导的性能测试

利用网络分析仪等测试设备对基片集成波导的传输性能进行测试，包括波导反射损耗、传输损耗、耦合损耗、波导输出功率等参数测试。

3.基于LTCC基片集成波导的电路设计与制作

结合前面的波导结构设计，完成基于LTCC基片集成波导的电路设计与制作，包括功分器、滤波器、混频器等模块。

4.LTCC基片集成波导电路的应用研究

测试基于LTCC基片集成波导的电路在射频、微波通信等领域的应用效果。

三、预期成果及价值

1.成功实现基于LTCC基片集成波导的电路设计与制作。

2.分析基片集成波导的传输特性，认识LTCC材料的优异性能。

3.在研究过程中积累了相应的制作工艺和测试经验，为优化设计提供有利条件。

4.为电路的高度集成和小型化提供了新的解决方案，具有重要的应用价值和发展前景。

四、进度安排

2022年7月-8月：文献调研和材料准备；

2022年9月-10月：波导结构设计和制作；

2022年11月-12月：波导结构性能测试；

2023年1月-4月：电路设计与制作；

2023年5月-6月：电路应用评估；

2023年7月-8月：论文撰写和总结。

五、参考文献

[1]RanganathanN,LaskarJ,KishoreSK,etal.Lowtemperatureco-firedceramictechnology:past,present,andfuture[J].IEEETransactionsonComponents,PackagingandManufacturingTechnology,2017,7(11):1907-1918.

[2]WangX,HuangY,WeiZ,etal.Synthesis,sinteringbehavior,andpropertiesoflowtemperatureco-firedceramics(LTCC)basedonthekaolin-talc-titaniasystem[J].CeramicsInternational,2016,42(16):17919-17927.

[3]ZhangG,LiH,ZhangX,etal.DevelopmentofLTCCtechnologyanditsapplicationinmicrodevices[J].AdvancesinCondensedMatterPhysics,2015,2015:156374.