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本发明公开了一种单晶硅片截面打磨装置，工作台上滑动设置有对称的夹持台，工作台内部设置有上料机构，上料机构用于带动夹持台移动，夹持台上滑动设置有对称的定位柱，定位柱的相对面上装设有卡件，卡件的相对面上设置有弧形凹面结构的打磨面，定位工作台的一端装设有安装柱，安装柱上设置有打磨机构，工作台的另一端装设有L形的固定板，固定板的一端转动设置有固定座，固定座的上侧装设有气泵，气泵的输出端上装设有吸盘，固定板上设置有转动机构带动固定座转动。通过打磨机构的设置，可以对卡件夹持的单晶硅片双面同时打磨，配合施压组
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117325021A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311338650.2
(22)申请日2023.10.17
(71)申请人成都青洋电子材料有限公司
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