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提供：即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷生片，也能以低且均匀的力剥离、不担心产生由于带电而附着于薄膜的异物所导致的不良的陶瓷生片制造用脱模薄膜。一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其将聚酯薄膜作为基材、形成前述基材的一个表面的层作为表面层A、形成另一个表面的层作为表面层B时，脱模层直接层叠于前述表面层A或夹着其他层层叠于前述表面层A，且使前述脱模层与表面层B接触，在50℃气氛下、10kPa的压力下保持48小时后，将前述脱模层与前述表面层B剥离时的脱模层的带电量为±5kV以下。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117325533A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311224593.5B32B27/08(2006.01)
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