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无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题的研究的开题报告

题目：无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题的研究

研究背景和意义：

无铅叠层CSP封装是一种常用于高速移动设备中的无铅封装技术，其具有体积小、重量轻、高可靠性等优点，被广泛应用于移动设备领域。然而，服役过程中遭受外部冲击力的跌落试验可能导致焊点的失效，影响了器件的可靠性。因此，研究无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题，有助于提高器件的可靠性和稳定性，保障设备的正常运行。

研究内容和方法：

本研究将从以下方面进行探讨：

1.无铅叠层CSP封装的特点和跌落试验的要求；

2.分析焊点失效原因，重点考察外界冲击对焊点的影响；

3.焊点失效模式的分析，基于有限元分析方法对焊点失效的原因进行模拟分析；

4.提出改良方案，根据模拟结果提出提高器件可靠性的改进方案。

研究预期成果和意义：

本研究旨在探究无铅叠层CSP封装在跌落试验中焊点可靠性问题，并提出相应的改良方案，预期取得以下成果：

1.焊点失效模式的分析和模拟，提高了理论和实践的结合度；

2.提出的改良方案能够有效提高无铅叠层CSP封装的可靠性；

3.为无铅叠层CSP封装在实际应用中提供技术支撑和指导。

参考文献：

[1]HongweiWang.Thereliabilityoflead-freesolderjoints.JournalofEnvironmentalProtection.2013,4(6B).

[2]BingLi.ReliabilitystudyofCSPpackage.ElectronicEngineering.2016,3.

[3]YongliangWang.Researchonthereliabilityoflead-freesolderjointsinCSPpackage.ElectronicTechnologySoftwareEngineering.2017,11.

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