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本发明公开了一种双芯片垂直并联方式的二极体封装结构,包括由外引线A、外引线B和载片台组成的引线框架、内引线A、内引线B、第一芯片和第二芯片,外引线A和外引线B上均设有定位台阶;内引线A和内引线B分别焊接于外引线A的定位台阶和外引线B的定位台阶;第一芯片的阳极面与阴极面分别焊接在内引线A的底面和内引线B的顶面,第二芯片的阴极面和阳极面分别焊接在内引线B的底面和载片台的顶面。上述二极体封装结构的制做步骤为在石墨模具中倒装入内引线A,第一芯片、倒装入内引线B,第二芯片,组件烧结完成后焊接于引线框架上进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN106783762A
(43)申请公布日
2017.05.31
(21)申请号20171
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