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- 2024-01-03 发布于四川
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本发明提供器件晶片的加工方法，能够在不使正面侧的加工品质恶化的情况下减少异物向器件晶片的正面的附着。器件晶片的加工方法包含如下的步骤：保护膜包覆步骤，利用保护膜包覆器件晶片的正面；激光加工步骤，沿着间隔道照射对于器件晶片具有吸收性的波长的激光束而形成将器件层断开的激光加工槽；带粘贴步骤，在器件晶片的保护膜上粘贴带；保持步骤，利用保持工作台隔着带对器件晶片的正面侧进行保持并使背面露出；以及切削步骤，利用切削刀具从背面侧沿着间隔道对保持工作台所保持的器件晶片进行切削而分割成各个器件。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117334640A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202310752309.5B23K26/70(2014.01)
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