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本发明涉及半导体制程中的光刻工艺技术领域,具体公开了一种改善二氧化硅基底显影后飘胶的方法,包括以下步骤:将实验所用的二氧化硅薄膜,利用等离子清洗机进行清洗;将清洗后的二氧化硅薄膜衬底进行甩干;甩干后的衬底在热板上进行烘烤;进行正常涂胶、曝光操作;将曝光后的衬底进行单片式显影;本发明通过增加二氧化硅和光刻胶之间的黏附性,保障当光刻一些线宽较小的图形时,避免光刻胶条发生脱落的现象,进而避免二氧化硅基底显影时发生脱胶的现象,进而提高企业的生产效率,减少了生产成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117331289A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311089366.6
(22)申请日2023.08.28
(71)申请人浙江芯科半导体有限公司
地址3
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