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本发明公开了一种线路板小间距孔的钻孔方法，包括以下步骤：准备生产板，在生产板上设有至少两个孔间距在≤0.075mm的第一钻孔位和第二钻孔位，第一钻孔位的孔径≤第二钻孔位的孔径；依次在第一钻孔位和第二钻孔位处钻出第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔之间的位置为隔断位；采用槽刀将隔断位切穿，以形成连通第一通孔和第二通孔的连接槽；依次对第一通孔和第二通孔进行返钻，且返钻时的钻咀外径分别小于第一通孔和第二通孔的孔径。本发明通过将两个孔中间的位置采用槽刀切穿，使两孔相连形成连孔，方便清洗掉孔内的粉尘
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117355036A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311354385.7
(22)申请日2023.10.18
(71)申请人珠海崇达电路技术有限公司
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