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本发明公开一种隔热导热一体板及其制作工艺、应用，能够对应补强板的热压胶部分实现局部加热，同时其它部分实现隔热，达到隔热导热一体化的目的，提高柔性线路板补强工艺的效率和质量。其中，隔热导热一体板包括隔热板及嵌设于隔热板内的若干导热块，导热块的上下表面分别与隔热板的上下表面平齐；导热块在隔热板上的平面位置、形状和数量对应柔性线路板需要贴合补强板的位置进行设计；隔热板的组分按照质量分数包括TPU高分子材料60%~63%、填料硅灰石4%~5%、PPS料15%~18%、阻燃剂5%~7%、抗老剂5%~6%和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117355028A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311354766.5
(22)申请日2023.10.19
(71)申请人伟裕（厦门）电子有限公司
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