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用于搭载导电球的头组装体.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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用于搭载导电球的头组装体.pdf

    本发明的用于搭载导电球的头组装体在腔室内部形成供导电球可向下侧方向移动的气体流动，从而即便导电球小且轻也可有效地搭载到掩模的安装槽。另外，本发明的用于搭载导电球的头组装体由于以引导导电球向掩模的安装槽的形成方向移动的方式作动，因此可将导电球一个不落地迅速地搭载到形成在掩模的多个安装槽。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117352393A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202310807212.X

    (22)申请日2023.07.04

    (30)优先权数据

    10-2022-0082498

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