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半导体封装.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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半导体封装.pdf

    一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括第一焊盘；第二半导体芯片，在第一半导体芯片下方，第二半导体芯片包括具有前表面和相对的后表面的衬底、在前表面上并与第一焊盘接触的第二焊盘、以及电连接到第二焊盘并包括从衬底的后表面突出的突出部的贯通电极；通孔结构，设置在第二半导体芯片周围并与第一焊盘接触；第一介电层，沿衬底的后表面和贯通电极的突出部的侧表面延伸；第二介电层，在第一介电层下方并在贯通电极的突出部之间以及通孔结构之间的空间中；以及凸块结构，在第二介电层下方并电连接到贯通电极和通孔结构。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117352492A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202310808184.3

    (22)申请日2023.07.03

    (30)优先权数据

    10-2022-0081724

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