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半导体工艺设备及射频回路中阻抗的补偿方法.pdfVIP

半导体工艺设备及射频回路中阻抗的补偿方法.pdf

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    本申请公开了一种半导体工艺设备及射频回路中阻抗的补偿方法，涉及半导体制造领域。一种半导体工艺设备包括工艺腔室、悬臂、卡盘、内衬和连接件；悬臂一侧与工艺腔室的侧壁连接，内衬包括上部本体和下部本体，上部本体与工艺腔室连接，下部本体通过连接件与悬臂连接。连接件包括导电部和绝缘部，下部本体具有第一侧和第二侧；第一侧与悬臂通过导电部连接，以形成第一射频路径；第二侧与悬臂通过绝缘部连接，以形成第二射频路径，第二射频路径的阻抗与第一射频路径的阻抗的差值小于预设阈值。一种射频回路中阻抗的补偿方法，用于上述半导体

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN114242554A

    (43)申请公布日2022.03.25

    (21)申请号202111562970.7

    (22)申请日2021.12.20

    (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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