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led封装胶受应力变形裂开
LED封装胶受应力变形裂开可能有以下几个原因：
胶水未完全固化，或者使用的固化剂数量不足。在这种情况下，胶水仍然具有流动性，容易受到外力影响而产生变形。
胶水配比不正确，例如固化剂过多或过少，这会导致胶水的黏度变化，进而影响其受应力的能力。
LED芯片和基板之间的热膨胀系数不匹配。当LED芯片和基板在受到热冲击时，由于热膨胀系数的差异，会产生应力，导致胶裂。
封装过程中产生的气泡。这些气泡在受到外力时，会变成应力的集中点，导致胶裂。
储存环境恶劣，如温度波动大、湿度高等，也会导致封装胶裂开。
为了解决这个问题，可以采取以下措施：
确保胶水完全固化，并使用正确数量的固化剂。
严格按照配比进行胶水调配。
选择与LED芯片和基板热膨胀系数相匹配的封装胶。
在封装过程中尽量避免气泡的产生。
储存环境要保持稳定，避免极端温度和湿度。
如果上述措施仍然无法解决问题，可能需要考虑更换封装材料或寻找其他更合适的封装方法。
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