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本发明属于铜箔表面处理技术领域，具体涉及一种铜箔表面微细粗化处理液及其应用。每升处理液中包含以下组分：硫酸铜25‑40g，钼酸钠3‑6g，三氧化铬1‑2.5g，二乙烯三胺五乙酸五钠9‑12g，余量为水。处理液的溶液温度为35‑50℃，溶液pH值为1.5‑2.5。采用本发明的铜箔表面微细粗化处理液制备的高频板用HVLP铜箔表面的粗化层具备纳米级的粗化铜颗粒，铜颗粒具有尖锐的顶端结构，易刺入树脂与其形成锚定效应；制备的高频板用HVLP铜箔适用于PTFE树脂材料，可显著提高铜箔与树脂材料的结合力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117364184A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311311874.4H05K3/02(2006.01)
(22)申请日2023.10.1
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