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一种增强盲孔互连可靠性的方法及其制作的HDI多层板.pdfVIP

一种增强盲孔互连可靠性的方法及其制作的HDI多层板.pdf

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    本发明公开了一种增强盲孔互连可靠性的方法，包括以下步骤：在内层软板上制作出内层线路，在内层软板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，内层软板包括第一铜箔层、设置在第一铜箔层上下两面的第二铜箔层和第三铜箔层；对内层软板制作一组对称的盲孔，且不穿透第一铜箔层；对第一铜箔层钻孔得到连接孔，连接孔与盲孔连通，且连接孔的直径小于盲孔的直径；对盲孔进行填充，填充材料覆盖盲孔的侧壁和底部。本发明一种增强盲孔互连可靠性的方法，能够避免了铜凹蚀的现象，保证除胶过程残胶很好的溢出，铜柱能够连通上中下铜箔层之间导通，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117377216A

    (43)申请公布日2024.01.09

    (21)申请号202311558068.7

    (22)申请日2023.11.22

    (71)申请人福莱盈电子股份有限公司

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