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一种整体叶盘套料电解加工的多场耦合仿真方法.pdfVIP

一种整体叶盘套料电解加工的多场耦合仿真方法.pdf

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    本发明公开一种整体叶盘套料电解加工的多场耦合仿真方法，涉及电解加工技术领域。首先，根据设计要求，设计整体叶盘电解加工仿真的阴极几何结构，将整体叶盘阴极几何结构中的流道进行简化，得到仿真研究所需的几何模型并选择材料类型；然后，根据整体叶盘套料电解加工涉及的物理场及加工过程建立多场耦合仿真模型；最后，基于多场耦合仿真模型进行仿真并得到仿真结果。通过引入了整体叶盘阴极的旋转和进给过程，能够更加准确地反映出电解加工中的电场和流场状态的变化情况，提高仿真结果与实际加工结果的吻合度，能够提前发现加工中可能会

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117371360A

    (43)申请公布日2024.01.09

    (21)申请号202311492536.5G06F119/14(2020.01)

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