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《集成电路中元器》ppt课件
2023-2026
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集成电路简介
元器件在集成电路中的作用
元器件的制造工艺
元器件的性能测试
元器件的应用实例
集成电路简介
PART
01
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路体积小、重量轻、可靠性高，在电子整机设备中广泛应用。
1958年，美国德州仪器公司的工程师杰克·基尔比和仙童公司的罗伯特·诺伊斯几乎同时发明了集成电路。
1960年，集成电路被引入到商用产品。
1949年，美国贝尔实验室的工程师们发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑。
1962年，仙童公司的费尔南德·霍姆斯利用集成电路发明了便携式收音机。
1980年，大规模集成电路（LSI）开始应用。
1987年，超大规模集成电路（VLSI）广泛应用。
1993年，特大规模集成电路（ULSI）进入市场。
2000年，微处理器和内存开始使用嵌入式集成电路。
通信领域
家用电器领域
医疗电子领域
手机、电话、传真机、智能电话等。
电视、空调、冰箱、洗衣机等。
监护仪、超声诊断仪、呼吸机等医疗设备。
元器件在集成电路中的作用
PART
02
元器件是集成电路中不可或缺的组成部分，通常位于集成电路的内部或表面。
元器件的位置和布局对集成电路的性能和稳定性有着至关重要的影响。
元器件在集成电路中起着实现电路功能的作用，如放大、滤波、开关等。
元器件的电气性能和可靠性直接影响到整个集成电路的性能和可靠性。
元器件的制造工艺
PART
03
根据电路原理图，设计出集成电路的版图。
芯片设计
晶圆制备
薄膜制备
将硅材料加工成一定规格的晶圆，作为集成电路的基底。
在晶圆表面沉积所需厚度的薄膜，以实现电路元件的隔离和连接。
03
02
01
通过光刻技术将设计好的电路版图转移到晶圆表面，然后进行刻蚀，形成电路元件的轮廓。
光刻与刻蚀
向晶圆中掺入杂质，以改变其导电性能，实现电路元件的功能。
掺杂与离子注入
在晶圆表面沉积金属材料，实现电路元件之间的连接。
金属化与互连
对制造完成的集成电路进行测试，确保其性能符合要求，然后进行封装保护。
测试与封装
半导体材料
绝缘材料
导电材料
封装材料
01
02
03
04
如硅、锗等，用于制造集成电路中的晶体管、二极管等元件。
如氧化硅、二氧化钛等，用于制造集成电路中的介质层和绝缘层。
如铜、铝等，用于制造集成电路中的金属导线和连接器。
如塑料、陶瓷等，用于保护集成电路免受外界环境的影响。
晶圆制备设备
包括硅片抛光机、切割机等，用于制备晶圆。
薄膜制备设备
包括物理气相沉积设备、化学气相沉积设备等，用于制备薄膜。
光刻与刻蚀设备
包括光刻机、刻蚀机等，用于将电路版图转移到晶圆表面并形成电路元件轮廓。
掺杂与离子注入设备
包括扩散炉、离子注入机等，用于向晶圆中掺入杂质。
金属化与互连设备
包括电镀机、溅射机等，用于在晶圆表面沉积金属材料实现电路元件之间的连接。
测试与封装设备
包括测试机、封装设备等，用于对集成电路进行测试和封装保护。
元器件的性能测试
PART
04
包括开启电压、截止电压、线性度、灵敏度等，用于描述元器件在静态条件下的性能表现。
静态参数
动态参数
环境参数
可靠性参数
包括响应时间、频率响应、上升时间、下降时间等，用于描述元器件在动态条件下的性能表现。
包括工作温度、存储温度、湿度、气压等，用于描述元器件在不同环境条件下的性能表现。
包括寿命、耐久性、稳定性等，用于描述元器件的可靠性和稳定性。
通过测量元器件的直流参数来评估其性能表现，如电流、电压等。
直流测试
通过测量元器件的交流参数来评估其性能表现，如频率响应、相位噪声等。
交流测试
通过测量元器件的脉冲参数来评估其性能表现，如脉冲宽度、脉冲上升时间等。
脉冲测试
通过综合运用多种测试方法来全面评估元器件的性能表现，如噪声测试、失真测试等。
综合测试
元器件的应用实例
PART
05
电子设备是使用电子电路的设备，如收音机、电视、手机等。在这些设备中，元器件被广泛使用，如电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
元器件在电子设备中的应用主要是实现信号的放大、过滤、转换等功能，以确保电子设备能够正常工作。
计算机系统是处理和存储信息的系统，如个人电脑、服务器等。在这些系统中，元器件同样被广泛使用，如中央处理器（CPU）、内存、硬盘等。
元器件在计算机系统中的应用主要是实现信息的处理、存储和传输等功能，以确保计算机系统的运算速
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