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一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置及方法.pdfVIP

一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置及方法.pdf

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    本发明提供了一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置及方法，涉及精密切割技术领域。一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置，包括：激光器、反射镜、聚焦物镜、超声振动装置以及高速三维移动平台；其中，晶片适于固定在所述超声振动装置上，所述超声振动装置设置在高速三维移动平台上以随着所述高速三维移动平台运动，所述聚焦物镜设置在所述超声振动装置上方，所述激光器适于发出的超快脉冲激光适于被所述聚焦物镜聚焦至所述超声振动装置上对晶圆进行扫描，并与所述超声振动装置配合在所述晶圆上形成若干激光改质层。通过本发明方

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117359130A

    (43)申请公布日2024.01.09

    (21)申请号202311542615.2

    (22)申请日2023.11.17

    (71)申请人华侨大学

    地址362000

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